貼片膠、紅膠粘度受影響的三大因素

溫度對黏度的影響

溫度是影響貼片膠黏度的最關(guān)鍵因素。根據(jù)我公司實驗中心的測試數(shù)據(jù)表明：溫度提高了7℃，黏度下降了原來的40%。在生產(chǎn)中當(dāng)黏度下降時，就意味著針管點出的貼片膠量增加，而PCB上膠點的高度卻下降，所以點膠的環(huán)境溫度應(yīng)是恒定的，一般維持在25℃左右，以確保最理想的膠點形狀。

在壓力對黏度的影響

在用壓力點膠涂布工藝中，壓力的增加意味著膠液通過注射器出口嘴的速度的增高，也就是說，剪切速率增高，通常在生產(chǎn)中點膠機的壓力控制在5bar（1bar=1kPa）之內(nèi)，一般設(shè)在一個中央值3.0-3.5bar，高的壓力會因剪切速率D的提高，使針管頭發(fā)熱，引起貼片膠性能變差。

在時間對黏度的影響

時間影響關(guān)鍵是貼片膠的保存時間，假設(shè)貼片膠超過保存期，黏度會升高。這屬于時間對黏膠劑的黏度的間接影響。但在注射點膠工藝中它能影響出膠量，時間增長，出膠量變大。

由此可見影響貼片膠黏度變化的因素主要是溫度和壓力，建議我們的客戶在實際生產(chǎn)中應(yīng)特別關(guān)注這兩個因素的變化